什么是星閃認(rèn)證
星閃技術(shù)，作為前沿的無(wú)線(xiàn)短距通信革新成果，專(zhuān)為智能汽車(chē)、智能家居、智能終端以及智能制造等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)交互需求量身打造。它直面?zhèn)鹘y(tǒng)無(wú)線(xiàn)短距通信技術(shù)，如 Wi-Fi、藍(lán)牙的局限性，以一系列卓越性能實(shí)現(xiàn)突破，能為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、車(chē)載系統(tǒng)等提供超低時(shí)延、高可靠性的無(wú)線(xiàn)連接方案。通過(guò)星閃認(rèn)證的產(chǎn)品，可確保其通信性能、兼容性與安全性符合標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品融入生態(tài)。
為什么選擇星閃技術(shù)？
超低功耗：比傳統(tǒng)藍(lán)牙能耗降低60%，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航；
極速傳輸：支持20ms超低時(shí)延，滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)實(shí)時(shí)交互需求；
強(qiáng)抗干擾：在復(fù)雜電磁環(huán)境下仍穩(wěn)定運(yùn)行；
生態(tài)互通：與華為鴻蒙等主流系統(tǒng)無(wú)縫兼容，加速產(chǎn)品生態(tài)融入。
星閃技術(shù)提供了 SLB（SparkLink Basic，星閃基礎(chǔ)接入技術(shù)）和 SLE（Sparklink Low Energy，星閃低功耗接入技術(shù)）兩種無(wú)線(xiàn)通信接口。
SLB：SparkLink Basic，星閃基礎(chǔ)接入技術(shù)
SLB 對(duì)標(biāo)WiFi，擁有更快的速度、更低的時(shí)延、更大的數(shù)據(jù)傳輸。
SLE：Sparklink Low Energy，星閃低功耗接入技術(shù)
SLE 對(duì)標(biāo)藍(lán)牙，擁有更低的功耗。
核心標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試內(nèi)容
星閃認(rèn)證的測(cè)試核心標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)（星閃2.0系列版本）
1.T/XS 10002-2023《星閃無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng) 接入層 低功耗技術(shù)要求和測(cè)試方法》
2.T/XS 50003-2023《星閃無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng) 測(cè)試 低功耗接入層設(shè)備空口要求和測(cè)試規(guī)范》等
測(cè)試內(nèi)容主要包括：
1.星閃低功耗接入層基礎(chǔ)參數(shù)系統(tǒng)帶寬要求節(jié)點(diǎn)設(shè)備必須支持 1MHz、2MHz、4MHz帶寬
2.星閃低功耗接入層基礎(chǔ)參數(shù)調(diào)制方式要求節(jié)點(diǎn)設(shè)備必須支持 MCS8
3.星閃低功耗接入層基礎(chǔ)參數(shù)幀類(lèi)型要求必須支持無(wú)線(xiàn)幀類(lèi)型 1、2等
測(cè)試產(chǎn)品覆蓋：星閃模組、星閃終端等
樣機(jī)準(zhǔn)備要求
1.樣品預(yù)留SMA射頻接口
2.樣機(jī)提供控制AT指令
星閃認(rèn)證流程
獲得認(rèn)證產(chǎn)品可在產(chǎn)品、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、產(chǎn)品包裝及產(chǎn)品廣告上使用產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)識(shí)。
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